外媒报道谷歌与联发科合作生产AI服务器芯片，明年将开始量产

6月19日报道 | 近日，有传闻称谷歌计划与联发科展开合作，共同生产AI服务器专用芯片，并有望在明年年初开始量产。据悉，该芯片将采用台积电的5纳米制程，并由联发科提供串行器和解串器（SerDes）方案，以协助整合谷歌自研的张量处理器（TPU），这是一种专门用于机器学习领域的处理器。

尽管联发科对于此事表示了“不予回应”，但此前联发科总经理陈冠州曾公开表示，联发科正在思考如何迎接大语言模型的发展趋势，无论是终端还是云端的AI。他指出，联发科在AI运算领域已经投入了很多，并且几年前就意识到未来的运算不仅仅依赖于CPU和GPU，基于AI的APU也将兴起。

据了解，预计该AI服务器芯片将在今年底前送交至晶圆厂进行制造，并计划在明年年初开始量产。此外，联发科还计划在今年10月底推出天玑系列第三代芯片天玑9300，该芯片也将具备基于大语言模型的AI运算技术。

谷歌早在多年前就开始布局深度学习技术的研究，并于2015年发布了第一代深度学习专用处理器芯片TPU，以应对由GPU引发的高额运算成本问题。目前，谷歌自研的TPU芯片已经发展到第四代。

如果谷歌与联发科能够成功合作生产AI服务器芯片，将为AI领域带来更多创新和进步，并进一步推动人工智能技术的发展。